不具合の半減目標に近づいた

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　電子部品取り付け工程での不具合削減に取り組んできました。昨年末には２年間達成できなかった目標値をクリアし、次のステップとしてさらに件数を半減させることが目標になりました。
　不具合の半数は「テープ貼り」の不良など手作業工程でのものでしたが、作業標準書に不備はなく、話を聞いても原因がわかりません。朝礼で不具合の状況を話すようにしましたが、不具合を出していないベテランの反応はなく、何とかアドバイスを引き出せないかともどかしく思いました。
　組革研に参加すると、個で書いてチーム全員でぶつけ合うことの繰り返しでした。個人の力がチームの力に変わるのを実感しました。
　これでいこうと思い、職場に戻って作業の問題状況や不具合を出さないためにしていることを全員で書いて貼り出しました。思っていても言えなかったことが一気に表面化した感じで、「やっぱりそうだよね」などと互いに同調している姿が印象的でした。
　次に4～5名でグループ分けを行い、メンバー全員で不具合発生時の現物確認、原因の検証や対策案の検討をすることにしました。
　しばらくして、各自のやりかたを比較して議論する姿が見られるようになりました。原因の検証もより具体的に行われ、テープの貼り方による剥がれやすさの検証ではその結果から作業標準書を改訂しました。
　グループから不良を出さないという雰囲気が生まれました。改善内容が自然と朝礼で報告されるようになり、グループ間での共有と、いい意味での競争心も感じられるようになっています。
　現在では、手作業工程での不具合が４０％減り、その他の改善と合わせて、目標である不具合の半減を２か月連続で達成しています。