私は現在、半導体チップに組み込まれる回路の設計に従事しています。先日、私たちのグループが担当しているプロジェクトで大きな問題が発生しました。仕様どおりに機能を実装しようとすると、半導体チップにおさまる容量を大幅にオーバーしてしまうのです。これを満たすために必要な回路規模は、当初の見積もりの倍以上になっていました。
容量の増加は、別グループが設計を担当する箇所で発生していました。彼らの開発作業が遅れており、納期に間に合わせるべく機能の実装を最優先にしたため、容量の削減まで手が回らなかったのです。
このグループは遠隔地におり、直接のやりとりができずコミュニケーションがとりづらい状況にありました。この問題を解決しないと納期に間に合いませんが、細かく修正内容を伝える方法や時間的な余裕もありません。
悩んでいた私は、2年まえに参加した組革研で学んだ「言葉ばなれ」と、「S-20」の仕組みを全体から捉えようと「大地図」を前に悪戦苦闘した場面を思い出しました。「よし、現状を言葉ではなく図で表そう」と、まず回路の全体図を出力して機能ごとにどれくらいの容量を占めているかを色分けしてみました。すると、同じ機能を持つ回路が20個以上も実装されていることがわかったのです。これを共通化することができれば容量をかなり抑えられます。先方がわかりやすいよう、この部分を黄色で目立つように塗り、「ここを減らせないでしょうか」と注釈をつけて送りました。
数週間後、納品された回路を確認すると、依頼した箇所が共通化され、無事に仕様どおりの機能を実装できる見通しを立てることができました。
言葉や文字で伝えられずに悩んでいたことが、図で表すことで問題が明らかになり、すぐに相手と共有化できるということを改めて実感しました。
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